Chipkonzerne investieren 4,4 Milliarden Dollar in New York

Posted by on 28. September 2011

Abb.: NY Governor

New York, 27.9.2011: Da tun sich selbst Erzkonkurrenten zusammen: Intel, IBM, Globalfoundries, Samsung und TSMC wollen in den kommenden fünf Jahren rund 4,4 Milliarden Dollar (3,2 Milliarden Euro) im Bundesstaat New York investieren. Das teilte der New Yorker Gouverneur Andrew M. Cuomo mit.

Finanziert werden damit zwei Entwicklungsprojekte, um den Umstieg von 300- auf 450-Millimeter-Siliziumscheiben (Wafer) in den großen Chipfabriken weltweit voranzubringen und die Strukturgrößen in Computerchips von derzeit rund 30 auf dann 14 Nanometer zu miniaturisieren. Dadurch sollen in der Region über 4000 neue Jobs entstehen.

Beim Umstieg der Branche von 200- auf 300-mm-Wafer in den 1990er Jahren hatte noch Dresden eine weltweite Pionierrolle inne gehabt. Diesmal hat sich jedoch New York in Konkurrenz zu anderen möglichen Standorten in Europa und Asien durchgesetzt. In dem Ostküsten-Bundesstaat betreibt IBM bereits seit Jahren große Forschungsfabriken (East Fishkill), auch baut dort derzeit Globalfoudries eine Mega-Fab, die dann die Dresdner Werke als bisher modernste Fabs im Unternehmensverbund ablösen wird. hw

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