Blick in den 300-mm-Reinraum bei IMEC, an den ab 2015 ein 450-mm-Modul angebaut werden soll. Abb.: IMEC
Leuven, 11.10.2011: Das europäische Nanoelektronikzentrum IMEC im belgischen Leuven will ab 2015 eine Versuchs-Fabrik einrichten, die Chips auf 450 Millimeter großen Scheiben (Wafer) mittels weichem Röntgenlicht erzeugt (so genannte EUV-Technologie). Das berichtet der Branchendienst „EE Times“ unter Berufung auf IMEC-Chef Luc van den Hove.
Nachdem fünf führende Chipkonzerne kürzlich gemeinsame Milliardeninvestitionen im US-Bundesstaat New York angekündigt hatten, um die 450-mm-Technologie marktreif zu machen, ist die Branche nun überzeugt, dass diese Technik vor dem Durchbruch steht, so van den Hove. Europa will da ungern außen vor bleiben. Immerhin hatte beim letzten großen Technologieschritt – beim Umstieg von 200- auf 300-mm-Wafer – noch Infineon Dresden die Nase vorn gehabt.
Die Kosten für 450-mm-Fabriken mit Extrem-Ultraviolett-Ausrüstungen (EUV) werden allerdings als sehr hoch eingeschätzt: Werden derzeit für Mega-Fabs zwei bis sechs Milliarden Euro einkalkuliert, dürften es bei den neuen Werken um die zehn Milliarden Euro sein. Selbst Branchenriesen wie Intel, Samsung und TSMC dürften da Finanzierungsprobleme bekommen, ganz zu schweigen von der kleineren europäischen Halbleiterindustrie. hw
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