3D-Speicher von Intel und Micron sollen Kapazität von Chip-Festplatten deutlich vergrößern
Santa Clara, 26. März 2015: Intel und Micron haben heute 3D-Chips vorgestellt, die endlich Chipfestplatten (SSD) der 10-Terabyte-Klasse ermöglichen sollen: Die dreidimensional konstruierten NAND-Bausteine kommen auf dreimal soviel Speicherdichte wie konventionelle NANDs, teilten die Halbleiter-Konzerne mit.
Erste 3D-Platten kommen 2016
Auf der Größe eines Kaugummistreifen könne man dadurch über 3,5 Terabyte (Billion Zeichen) Daten abspeichern. Im üblichen Formfaktor einer SSD-Festplatte seien mehr als 10 Terabyte erreichbar. Bisher kamen SSDs – die deutlich schneller als klassische mechanische Festplatten sind – nur ausnahmsweise an die Terabyte-Grenze heran. 2016 sollen die ersten SSD-Platten mit der neuen 3D-Technologie auf den Markt kommen, kündigte Intel an. hw
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