Grund: Nachfrage für Leistungs-Halbleiter steigt

Dresden, 17. Juli 2015. Das 300-mm-Spezialchipwerk für Leistungs-Halbleiter von Infineon Dresden füllt sich nun doch: Das Unternehmen sei derzeit dabei, die Produktionskapazitäten dort zu verdoppeln, teilte Helmut Warnecke, einer der beiden Geschäftsführer von Infineon Dresden, auf Oiger-Nachfrage mit. Eine weitere Kapazitätsverdoppelung sei bis zum Jahr 2017 vorgesehen. Dann werde das Werk auf bis zu 4000 Waferstarts kommen. Es sei deutlich geworden, dass die Nachfrage für Leistungshalbleiter steige, erklärte Warnecke.

Nachfrage für Leistungshalbleiter schwächelte lange

Infineon beschäftigt in Dresden rund 2000 Mitarbeiter, die vor allem in zwei 200-mm-Werken Spezialchips für die Automobilindustrie, elektronische Personalausweise und Industriemaschinen herstellen. Im Jahr 2011 hatte das Unternehmen die ehemalige Chip-Fabrik von Qimonda in Dresden-Klotzsche übernommen, in der die pleite gegangene Infineon-Tochter Qimonda früher auf 300 Millimeter großen Siliziumscheiben (Wafer) massenhaft Speicherchips produziert hatte. Infineon profilierte den großen Reinraum auf Leistungshalbleiter auf besonders dünnen 300-mm-Wafern um. Solche Leistungshalbleiter sind Computerchips, die besonders starke Ströme und hohen Spannungen vertragen, wie sie zum Beispiel für Solaranlagen. Lokomotiven oder Heimelektronik-Netzteile benötigt werden.

300-mm-Technik soll für konkurrenzlos günstige Produktion sorgen

Die Nachfrage dafür entwickelte sich zunächst jedoch nicht so stark wie erwartet, weshalb sich der Kapazitätsausbau in dem Dresdner Werk verlangsamt hatte. Das ändert sich nun aber anscheinend – wenngleich der Produktionsausstoß weiterhin im Vergleich zu anderen 300-mm-Werken mit Standardchips eher niedrig ist. Die Ausbaustufe, die für 2017 angepeilt sei, werde aber ausreichend sein, dass Infineon in Spezialsegment der Leistungshalbleiter dann so kostengünstig Chips verkaufen könne wie kaum ein anderer Konkurrent weltweit, schätzte Warnecke ein.

Werk Dresden wird auf IGBT-Technik aufgerüstet

So führt Infineon Dresden neben den Leistungshalbleitern der CoolMOS-Technologie, die für Standardprodukte wie Notebook-Netzteile oder Leuchten gebraucht werden, nun auch die neuere IGBT-Technologie ein, mit denen man Chips herstellen kann, die zum Beispiel Spannungen über 1000 Volt verkraften. Diese Halbleiter sind vor allem für den Einsatz in Bahnzügen, Autos, Solar- und Windkraftwerken von besonderem Interesse.

Infineon will einige 100 Millionen Millionen Euro in Dresden investieren

In den vergangenen fünf Jahren hat Infineon laut eigenen Angaben rund 600 Millionen Euro in seine Dresdner Chipwerke investiert. Für die nächsten Jahre plane man weitere Investitionen von „mehreren hundert Millionen Euro in den Standort“, kündigte das Unternehmen an. „Unsere Investitionen in Forschung, Entwicklung und Fertigung sichern unsere Wettbewerbsfähigkeit und so den zukünftigen Erfolg“, betonte Infineon-Konzernchef Reinhard Ploss in dieser Woche, als er Bundeskanzlerin Angela Merkel (CDU) durch die Dresdner Fabrik führte. „Der Infineon-Standort Dresden stellt das mit seinem stetigen Innovationserfolg und Wachstum unter Beweis. Die Einbindung von Infineon in Silicon Saxony und die guten politischen Rahmenbedingungen sind hierbei sehr hilfreich“. Autor: Heiko Weckbrodt

English summary:

The German semiconductor  company Infineon will double the capacity in it’s 300 mm thin wafer fab for power semiconductors in Dresden (Saxony, East Germany). Another doubling will follow till 2017, a manager says. This should enable the option for Infineon to sell power chips for an unbeatable price. The company will invest several 100 million Euro in it’s three Dresden fabs in the next years, CEO Reinhard Ploss announced. hw

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