Mikroelektronik-Manager sehen nur kooperativ Chance auf eigene 450-mm-Fabrik in Europa Stresa, 28. Februar 2013: EU-Kommissarin Neelie Kroes hat der europäischen Halbleiterbranche einen Zusammenschluss vorgeschlagen, wie es die einst separaten Flugzeugbauer für den Airbus getan haben – und ist für diesen „Airbus für Chips“-Vorstoß nun auf dem Mikroelektronik-Treffen „ISS Europe 2013“ im italienischen Stresa gefeiert worden. Der „Airbus“ wären in diesem Fall vor allem zwei extrem kostenintensive Technologien, ohne die die europäische Mikroelektronik hinter Taiwan und die USA stark zurückfallen würden: Der Bau mindestens eines Chipwerkes in Europa, das 450 statt 300 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) verarbeiten kann und der Umstieg auf Röntgen-Lithografie (EUV).